07月
11日
新施诺完成数亿元A轮融资
牛透社 7 月 11 日消息：近日，新施诺完成数亿元人民币A轮融资，本轮投资方为Gobi GBA、中金资本、亦庄国投、苏高新金控、苏高新集团、上海信公科技集团股份有限公司。
新施诺是一家成立于2022年10月的半导体设备公司，主要经营人工智能应用软件开发、科技推广和应用服务、数字内容制作服务、专业设计服务、计算机软硬件及外围设备制造、环境保护专用设备制造、工业自动控制系统装置制造、电子专用设备制造、工业机器人制造、专用设备修理、工业机器人安装、维修等。本轮融资将主要用于第五代天车迭代研发与量产以及研发团队人才梯度建设。
