牛透社 9 月 7 日消息：今日，无晶圆半导体公司摩尔斯微电子宣布获得 1.4 亿美元 B 轮融资，由日本领先的特定用途集成电路（ASIC）和片上系统（SOC）服务公司 MegaChips Corporation领投，Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation、Skip Capital、 Uniseed、Malcolm 和 Lucy Turnbull 等跟投。

摩尔斯微电子计划利用所筹集的资金，实现Wi-Fi HaLow技术的空前规模和需求。该公司将专注于深化产品，包括设计新的解决方案，同时加快现有的Wi-Fi HaLow芯片和模块的上市策略。摩尔斯微电子是一家为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆半导体公司摩尔斯微电子。