牛透社 10 月 25 日消息：近日，上扬软件（上海）有限公司获得数亿元 D 轮融资，本轮融资由上海半导体装备材料基金领投，青岛中科育成，水木梧桐创投，苏州安芯同盈跟投。

据悉，此次融资的用途有三方面，一是持续投入 12 英寸全自动晶圆厂量产线智能制造软件 CIM/MES 的研发；二是 12 寸半导体产线子系统、EES 系统的研发及其它软件产品的研发升级，旨在丰富上扬软件 CIM 软件产品线，提高产品技术水平，为客户提供更完整的智能制造软件解决方案；三是引入高端行业人才，提升团队整体的研发能力。

上扬软件成立于 2001 年 3 月，是国内首家专门为半导体、光伏、LED 等高科技制造业提供 MES (Manufacturing Execution System,制造执行系统)、CIM (Computer Integrated Manufacturing)等软件产品和解决方案的供应商。