10月
08日
「联芯通」获 1.2 亿元 B+ 轮融资
牛透社 10 月 8 日消息:近期, IoT 物联网、智能电网通信芯片设计公司「联芯通」完成 B+ 轮融资,投资方为临芯资本、临卓产业基金、瑞世基金、奥牛资本、银盈资本、海汇投资、上海瑞夏投资,本次总计融资金额达1亿2千万元。
联芯通创立于 2020 年 10 月,是一家物联网通信芯片与软件设计公司,拥有完整的通信解决方案,包括 Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC,无线有线融合双模通信方案。公司依托多元化产品线优势,为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供通信方案。