09月
29日
IoT 物联网、智能电网通信芯片设计公司「联芯通」获 1 亿 2 千万元 B+ 轮融资
牛透社 9 月 29 日消息:近日,IoT 物联网、智能电网通信芯片设计公司「联芯通」完成 B+ 轮融资,本轮融资获得国内重量级创投公司投资,包括国内最早开展集成电路领域海外并购的投资机构之一临芯资本,以及杭州市临平区政府主导设立并按市场化运作的基金-杭州临卓产业基金,和其他五家国内优秀基金-瑞世基金、奥牛资本、银盈资本、海汇投资、上海瑞夏投资,总计融资金额达 1 亿 2 千万元。
联芯通成立于 2020 年 10 月,是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司,拥有完整的通信解决方案,包括 Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC,无线有线融合双模通信方案。据悉,联芯通为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的通信方案,目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。