牛透社 6 月 7 日消息：近日，半导体 CIM 解决方案服务商「芯享科技」完成数亿元 B 轮融资，本轮融资由朗玛峰创投领投，新鼎资本、广发乾和跟投，老股东持续跟投。融资资金主要用于加大研发投入和人才梯队建设以及新市场开拓。

芯享科技成立于 2018 年，是一家半导体工厂生产自动化 CIM 解决方案服务商，为晶圆制造、封装测试领域提供包括 CIM 等在内的自动化、智能化解决方案。公司拥有完善的晶圆制造和封装测试以及工厂生产所需的智能自动化软硬件三大产品线，以 MES、EAP、SPC 等为代表的自动化软件帮助工厂实现高度自动化生产、质量管控以及生产异常防范。