08月
22日
Arm 递交美股上市申请，有望成为今年美股最大 IPO
牛透社消息：8 月 22 日，软银旗下的芯片设计公司 Arm 向美国证交会提交 IPO 申请，申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市。Arm 公告称，IPO 所得款项将全数归软银所有，巴克莱、高盛、摩根大通、瑞穗、美国银行和花旗集团为此次 IPO 承销商。
据悉，计划 9 月份进行的这宗 IPO，市场预计总市值将超过 600 亿美元，有望成为今年美国交易所最大规模的 IPO 交易，并可能成为有史以来美国规模最大的科技发行交易之一。仅次于阿里巴巴和 Meta（原Facebook）后的科技史上第三大规模的 IPO。
