3D 传感器芯片和解决方案提供商「灵明光子」获新一轮融资

09月

14日

3D 传感器芯片和解决方案提供商「灵明光子」获新一轮融资

牛透社消息：近日，3D 传感器芯片和解决方案提供商「灵明光子」完成新一轮融资，本轮融资引入上汽创投（上汽金控全资子公司）作为新股东，光源资本担任独家财务顾问。融资资金将继续用于 3D 传感芯片的研发以及量产。

灵明光子成立于 2018 年 5 月，核心团队深耕 SPAD 技术多年，拥有全堆栈 SPAD 器件设计能力和工艺能力。灵明光子现已推出 SiPM、单光子成像阵列（SPAD）及 dToF 模组以及有限点 dToF 芯片等系列 SPAD 产品，并不断加速产品在智能汽车、高端手机、机器人、自动控制、人机交互、智慧家居等领域的应用落地。