06月
15日
AMD 发布 Instinct MI350 AI 芯片,内存容量较英伟达 B200 高 60%
牛透社 6 月 12 日消息,超威半导体(AMD)发布 Instinct MI350 系列人工智能芯片,该产品具备 FP4 性能峰值 2.6 exaFLOPS、内存容量较英伟达 Blackwell B200 显卡高出 60% 等技术优势,支持单芯片运行 5200 亿参数 AI 模型,主要应用于数据中心高密度计算场景。
MI350 系列采用三维堆叠 10 芯片架构,集成台积电 3 纳米计算单元与 288GB HBM3E 内存。配合 ROCm 7.0 开发平台,AI 推理速度提升 3.5 倍,分布式多卡效率增长三倍。
AMD 还宣布即将推出集成下一代 MI400 系列芯片与 AMD 中央处理器、Pensando 数据处理单元的 Hélios 机架系统。