牛透社 5 月 19 日消息，线控底盘系统方案商利氪（广州）科技有限公司今日宣布完成 A 轮、A+ 轮融资，累计融资金额近 2 亿元人民币。

其中 A 轮融资由元璟资本和创新工场联合领投，上海自贸区基金及其临港新片区科创基金、九合创投跟投；A+ 轮融资由嘉实投资领投，一旗力合跟投，老股东元璟资本、上海自贸区基金及其临港新片区科创基金追加投资。

据悉，本次募集资金将主要用于利氪科技智能制造产业化基地一期&二期的建设和线控底盘下一代产品研发的投入，保障公司“液压解耦电子制动助力器 DHB”和“集成式智能制动系统 IHB”2022 年大规模交付。

利氪科技成立于 2021 年，致力于向车企和产业伙伴提供安全、高效、智能的线控底盘完整解决方案。创始团队深耕底盘行业数十年，具有深厚的技术积累和独到行业洞见，并拥有丰富的产业资源和极强的商业化落地能力。