牛透社 5 月 16 日消息，近日，Wi-Fi 芯片供应商「速通半导体」宣布上月完成 A2 轮融资并获得超额认购，成功筹集 3 亿元人民币资金。

本轮融资由中国平安保险海外（控股）有限公司领投，环旭电子、君海创芯、耀途资本、苏州嘉睿万杉创投、苏州工业园区科技创新投资、中茵控股等知名投资基金及产业机构跟投，现有投资方君海创芯、元禾控股、耀途资本等继续追加投资。

本轮募集资金将主要用于多款 Wi-Fi 6 芯片组量产准备，Wi-Fi 7 AP 路由器芯片组试产，以及团队扩张。

速通半导体成立于 2018 年，是一家总部位于苏州工业园区的无线芯片设计公司，目前在上海、韩国首尔和美国硅谷都设有研发，核心团队已在全球范围内成功开发和量产了数十款 Wi-Fi 、蓝牙、蜂窝 4G/LTE 的无线 SoC 芯片。据悉，该团队有参与 Wi-Fi 6 标准化的丰富经验，并一直持续跟进未来应用于 Wi-Fi 7 的技术，致力发展成为国内高性价比 Wi-Fi 6  和 Wi-Fi 7 芯片组领先的供应商。