09月
02日
日本 AI 企业 LayerX 完成 1 亿美元 B 轮融资，TCV 首投日本初创
牛透社 9 月 2 日消息，日本人工智能企业 LayerX 宣布完成 B 轮融资，融资金额达 1 亿美元，由美国科技跨界投资基金 TCV（Technology Crossover Ventures）领投。
LayerX 创立于 2018 年，专注于通过 AI 技术革新企业后台管理流程，其核心产品「薙楽」已实现企业支出管理全流程自动化，累计服务超 15,000 家企业客户。本轮资金将重点投入企业后台自动化平台的研发拓展。
