09月
26日
微软微流体冷却技术突破：芯片散热效能提升三倍，数据中心能效获突破性进展
牛透社 9 月 26 日消息，微软公司宣布取得微流体冷却技术突破，其研发的嵌入式散热方案相较铜质冷板技术散热效能提升三倍以上。
该技术通过将液态冷却剂直接注入硅基芯片内部，成功应用于模拟 Microsoft Teams 会议核心服务服务器。若实现商业化部署，可降低数据中心制冷能耗，并为高功率 AI 芯片开发提供技术支撑。微软当前针对高功率 GPU 的解决方案为铜质流体冷板技术，行业专家认为微流体技术的产业化需平衡散热效率、可靠性与成本效益。
