04月
21日
人工智能企业来也科技完成 C+ 轮 5000 万美元融资
4月21日，人工智能企业来也科技宣布完成C+轮5,000万美元融资。本轮融资由中国平安旗下平安全球领航基金与上海人工智能产业基金联合领投，光速中国、红杉中国及双湖资本继续跟投。华兴资本任此次融资的独家财务顾问。
来也科技专注于 RPA+AI 行业，为客户提供智能自动化解决方案，提升组织生产力和办公效率，帮助政企实现智能时代的人机协同。公司现已拥有200余项专利申请，并打造云原生软件机器人与移动端自动化，实现“全流程自动化、垂直领域软件机器人、专业领域软件机器人”，赋能全球企业实现智能自动化转型。
