07月
19日
哈德良自动化完成 2.6 亿美元 C 轮融资，累计募资破 5 亿美元
牛透社 7 月 17 日消息，国防工业制造初创企业哈德良自动化公司宣布完成 2.6 亿美元 C 轮融资，由彼得·蒂尔的创始人基金和卢克斯资本领投，摩根士丹利作为联合领投方参与，既有投资者跟投，新晋投资机构参与。
该公司成立于 2020 年，致力于通过人工智能自动化系统缩短国防及航天工业零部件生产周期和成本，并拓展至精密焊接、铸造及增材制造领域。本轮资金将用于亚利桑那州梅萨市新建的 “3 号工厂” 扩建项目，该工厂预计年底投产，产能为加州基地四倍，将创造约 350 个岗位。
