06月
17日
WayMax 获 2.5 亿美元 B+ 轮融资,加速无人卡车激光雷达量产
牛透社 6 月 17 日消息,自动驾驶企业 WayMax 宣布完成 B+ 轮融资,融资金额达 2.5 亿美元,由高瓴资本领投,红杉中国跟投。
WayMax 成立于 2020 年,专注 L4 级无人驾驶卡车技术研发,其干线物流解决方案已覆盖全国 30 个物流枢纽。本轮资金将用于车规级激光雷达产线扩建与北美测试中心建设。
您投送的稿件违反了牛透社的投稿协议,现已关闭您的投稿功能,如有异议请发邮件至tougao@jinse.com进行申诉。