04月
29日
华为、意法半导体联合设计芯片
据日经援引知情人士报道,华为正与意法半导体合作,共同设计与移动和汽车相关的芯片。此外,二者的芯片开发合作最早开始于 2019 年,但尚未公开,合作专注于华为的自动驾驶开发。对此,华为和意法半导体均拒绝发表评论。
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