09月
11日
CuspAI 完成 1 亿美元 A 轮融资，加速 AI 驱动材料研发平台全球布局
牛透社 2025 年 9 月 10 日消息，人工智能材料平台 CuspAI 宣布完成 A 轮融资，融资金额达 1 亿美元，由美国风投机构 New Enterprise Associates（NEA）与新加坡淡马锡联合领投，英伟达旗下风投部门 NVentures、三星创投、现代汽车集团等跟投。
CuspAI 成立于 2024 年，核心技术融合生成式 AI 基础模型、深度学习与分子模拟，平台可通过客户指定材料特性生成候选方案，速度较传统方法提升 10 倍，已在汽车、半导体及气候科技领域展开合作。本轮资金将用于拓展美国及亚洲业务。
