07月

30日

  • 高端模拟芯片供应商川土微电子完成B轮融资,元禾璞华领投

    牛透社7月30日消息,近日川土微电子完成B轮融资,本轮融资由元禾璞华领投,金浦投资等跟投,老股东磐霖资本、朗玛峰持续加码。本轮融资资金将主要用于新品研发及晶圆备货。

    川土微电子成立于2016年,经过5年的发展,其目前已经在隔离、接口、射频等高端模拟芯片领域成为国内知名的供应商。川土微电子已经打造了包括射频产品系列、隔离器产品系列、接口产品系列在内的产品矩阵,能够向国内及国际客户提供多领域、高性能的模拟半导体产品。

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