10月
22日
芯智体完成 2100 万美元 A 轮融资，贝西默风投领投加速 EDA 2.0 智能验证研发
牛透社 10 月 21 日消息，芯智体人工智能公司（ChipAgents.ai）宣布完成 A 轮融资，融资金额达 2100 万美元，由贝西默风投领投，美光科技、联发科和爱立信等半导体巨头战略跟投。
芯智体专注通过 Agentic AI 技术重构芯片验证流程，其智能体平台可将 HBM3 显存验证周期缩短 60%。本轮资金将用于深化半导体知识图谱在 Chiplet、光子芯片等前沿领域的适配。
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