09月
25日
AI 基础设施服务商 Modular 获 2.5 亿美元 C 轮融资,投后估值突破 16 亿美元
牛透社美东时间 9 月 24 日消息,人工智能初创公司 Modular Inc. 宣布完成 C 轮融资,融资金额达 2.5 亿美元,由 Thomas Tull 旗下美国创新技术基金领投,DFJ Growth 参与跟投,现有投资者谷歌风投(GV)、General Catalyst 及 Greylock Ventures 持续加注,公司融资总额累计达 3.8 亿美元。
Modular 是 2019 年成立的 AI 基础设施服务商,其技术平台支持开发者在不同计算芯片架构上运行 AI 应用且无需重写代码,致力于解决 AI 部署生态碎片化问题。本轮资金将用于加速北美及欧洲市场人才招募、扩展云端平台服务能力、增强硬件支持,并向 AI 训练全栈服务延伸。