06月

23日

  • 移动端芯片级安全应用服务商「融卡科技」完成数千万元 B 轮融资

    牛透社 6 月 23 日消息:近日,移动端芯片级安全应用服务提供商「融卡科技」完成数千万元人民币 B 轮融资,本轮融资由永鑫方舟资本领投,达晨财智、锦鸿伟业、先风投资、友达创业、新投融智、俊鹏数能、拓华资本等跟投。融资资金主要用于技术研发、产品建设、市场推广、资质认证、自有测试验证环境等。

    融卡科技(无锡融卡科技有限公司)成立于 2013 年,公司拥有完备的 SE、TEE 芯片层安全技术,在移动端芯片安全架构、芯片操作系统、芯片可信应用/可信数据、数字证书发行等方面处于行业领先地位;同时公司着力面向数字身份、数字证书、数字钥匙、数字货币等多个重要领域,为移动端先进身份认证场景提供芯片层应用中台服务,支撑移动金融、政务信创、电子签约、数币钱包、智能驾驶、智慧城市、智能家居、元宇宙等多领域应用服务。

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