牛透社 8 月 9 日消息：近日，「轩田科技」完成新一轮融资，本轮融资由华强资本董事总经理陈玉、投资总监董龙携团队领投，蜂巧资本、乾融资本、永鑫方舟等跟投。融资资金将主要用于核心产品的研发、生产研发基地建设、高端人才团队引进和行业的渗透布局。

轩田科技成立于 2007 年，是一家专业的数字化工厂总体解决方案提供商，公司通过自主研发一系列核心软件和关键装备，结合对精密全自动装配系统、复杂功能自动测试系统等重点技术的攻关，曾打造了世界首个车规级 IGBT 全自动智能封装工厂。目前，公司拥有大量自主研发的国产化高端设备及自研工业软件，并在泛半导体、军工微电子微组装、汽车电子和 3C 电子等领域积累了丰富的案例经验。