07月

29日

  • 「天洑软件」完成数亿元 C 轮融资,纪源资本和君联资本联合领投

    牛透社 7 月 29 日消息:近日,专注于国产自研工业设计仿真优化软件研发企业「天洑软件」完成数亿元 C 轮融资,本轮融资由纪源资本和君联资本联合领投,老股东云启持续加注。融资资金主要用于增强研发力量,提升设计、仿真、优化、数据分析、故障诊断等产品商业化推广能力。

    据悉,天洑软件成立于 2011 年,在业内率先将 AI 算法与工业设计软件开发相融合,坚持设计仿真优化一体化、设计运维一体化,自主研发了一系列行业通用软件,目前,主要产品有智能热流体仿真软件 AICFD、智能结构仿真软件 AIFEM、智能优化软件 AIPOD、智能数据建模软件 DTEmpower;自研的行业专用软件有智能旋转机械设计运维一体化软件 AITurbo、智能管道设计运维一体化软件 AIPIPE 等。

意见反馈
返回顶部