牛透社 10 月 24 日消息：近日，国内 MCU 芯片企业「思澈科技」宣布完成新一轮 A+ 轮融资，融资金额近亿元。本轮融资由兰璞资本领投，沄柏资本、未然资本、老股东君联资本联合参与投资。融资资金主要用于加大现有超低功耗蓝牙 MCU 产品的市场推广，同时将推动公司新品的研发，将产品系列在市场端进行全方位的覆盖，并进一步扩大团队规模，不断规划新的技术储备。

据了解，思澈科技是一家专注于创新型高性能、超低功耗物联网 MCU 的芯片设计公司。产品研发主要聚焦超低功耗物联网的数据采集、处理，以及边缘人工智能推断等领域，以满足 AIoT 场景下边缘计算对算力、能效比、成本和实时性的综合要求，具体应用涵盖智能穿戴、健康设备、智能家居、智能终端、工业仪器仪表、智能楼宇等。