牛透社消息：12月9日，据外媒报道，图形处理单元（GPU）成本高昂且供应有限，还常处于空闲状态，约一半时间都在等待接收指令，消耗大量能源。IBM 公司如今在解决该问题上有重大进展，公布了共封装光学器件新工艺，将光学元件与电子芯片集成在一个封装内，实现数据中心内设备以光速连接。

该公司已构建并成功测试基于聚合物光波导的互连，这种由聚合物材料制成的结构能引导并限制光信号，减少损失、保持信号完整性。与电气互连相比，该模块可降低 80% 以上能源需求，还能将连接数据中心内组件的电缆长度从一米延长至数百米。其成果可使人工智能大型语言模型训练速度提高五倍，每个训练模型估计能节省相当于 5000 个美国家庭一年的电力消耗。