06月
01日
合见工软完成超11亿元 Pre-A 轮融资
牛透社6月1日消息,国内高性能EDA提供商上海合见工软宣布完成超11亿人民币Pre-A轮融资,由上汽集团旗下尚颀资本、IDG资本、国科投资、中国汽车芯片联盟、斐翔资本、广汽资本等多家知名机构共同投资,老股东武岳峰科创、木澜投资等持续加注,泰合资本担任独家财务顾问。
合见工软成立于2020年,是一家高性能工业软件及解决方案提供商,公司以EDA(电子设计自动化,Electronic Design Automation)领域为首先突破方向,致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题。合见工软在工业软件及解决方案发展方向上将率先推出针对芯片验证的EDA全流程产品,包括功能仿真、原型验证与硬件仿真、形式验证等。相关工具产品系列将进一步扩展和丰富化。