牛透社 6 月 27 日消息，AMD 在圣何塞举办的 Advancing AI 盛会上发布人工智能领域全栈解决方案，涵盖硬件革新、软件升级及生态建设。核心发布包括提前量产的 Instinct MI350 系列 GPU（较前代性能提升 4 倍）、推理性能提升 3.5 倍的 ROCm 7 开发平台、2026 年问世的 Helios 机架方案原型，以及开发者云端测试平台。

技术亮点方面，旗舰 GPU MI355X 在显存带宽（1.6 倍于英伟达 B200）、计算通量（2.2 倍领先）和成本效益（每美元处理 Token 数多 40%）三项指标形成优势，单卡可驱动 5200 亿参数模型。EPYC Zen6 架构服务器 CPU 披露 256 核心集群、计算密度提升 70% 等技术参数。生态合作覆盖微软、Zoom 等七大 AI 服务商，并与 xAI、OpenAI 等实验室展开技术验证。