07月

10日

  • 聆思科技完成近5亿元B轮融资,资金用于端侧AI推理芯片研发

    牛透社 7 月 10 日消息,聆思科技宣布完成 B 轮融资,融资金额达近 5 亿元,由安徽省与合肥市多家国资平台联合战略领投,深报一本、天智投资、科讯创投、盈科投资等跟投。

    聆思科技专注于端侧大模型 AI 推理芯片研发。本轮资金将用于新一代端侧大模型 AI 推理芯片研发,公司首颗端侧大模型 AI 推理芯片 Nebula 预计将于 2026 年底正式推出。

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