07月

12日

  • 边缘计算云平台「庭宇科技」完成数千万元 A 轮融资

    牛透社 7 月 12 日消息:近日,边缘计算云平台「庭宇科技」宣布完成数千万元 A 轮融资,本轮融资由基石创投领投,卓源资本跟投,次元资本担任本轮独家财务顾问。融资资金将用于公司边缘计算核心产品的技术研发,以及多行业实时互动场景解决方案的迭代落地。

    据了解,庭宇科技(北京庭宇科技有限公司)成立于 2019 年,是一家聚焦于边缘计算云服务的科技型企业,公司基于自主研发的分布式边缘计算云平台,提供低时延、高弹性、实时互动的边缘云解决方案,目前覆盖了泛互联网、教育、工业制造及园区等行业。 

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