美国东部时间 2025 年 3 月 31 日，专注于云与人工智能数据中心互连技术的半导体初创公司 Retym 宣布正式成立，并完成 7500 万美元的D轮融资。本轮融资由 Spark Capital 领投，老股东凯鹏华盈（Kleiner Perkins）、梅菲尔德（Mayfield）及富达投资（Fidelity Investments）继续跟投，公司累计融资额已超过1.8亿美元。

Retym表示，本轮融资将用于推进其相干DSP芯片的量产进程，计划在2024年底前实现商业化落地。公司联合创始人兼 CEO 甘地（Sachin Gandhi）强调，公司选择此时入场，正是瞄准了万亿美元数据中心市场对“速度与效率”的强依赖，尤其在跨数据中心互联（DCI）与AI集群内部网络融合加速的背景下，技术迭代窗口稍纵即逝。

Retym（发音“Re-time”）的核心技术为可编程相干数字信号处理器（DSP），旨在解决云数据中心及AI算力基础设施中的高速数据传输瓶颈。当前，AI大模型训练和推理需求激增，驱动数据中心内部数以万计的GPU集群通过后端网络密集互连，同时跨数据中心的光纤互联需求也同步攀升。Retym的创新DSP芯片可嵌入光模块中，不仅支持跨数据中心的长距离信号传输，还能满足数据中心内部带宽提速的需求。

公司联合创始人兼CEO萨钦·甘地（Sachin Gandhi）在采访中称，AI算力的复杂度正迫使数据速率“加速进化”：“传统数据中心内外网络的界限逐渐消失，400G到800G再到1.6T的迭代周期已从四年缩短至两年。”他进一步指出，Retym的DSP产品瞄准的正是这一市场缺口——通过提升光模块的传输效率，突破算力集群间数据流通的瓶颈。

行业数据分析印证了这一趋势。根据市场研究机构Dell'Oro Group预测，到2030年，全球数据中心计算与网络支出将突破1万亿美元，其中光网络和底层DSP技术将成为AI云基础设施的关键投资领域。研究公司LightCounting CEO弗拉德·科兹洛夫（Vlad Kozlov）评价称：“随着AI数据量和性能要求暴增，相干光技术与DSP芯片的重要性已不容忽视，谁能提供更高效的解决方案，谁就占据先机。”