牛透社 美东时间 6 月 16 日消息，语音人工智能初创公司 Bland 宣布完成 C 轮融资，融资金额达 5000 万美元，由戴尔科技资本领投，HubSpot Ventures、Archerman Capital 和 Tribeca Venture Partners 跟投。

Bland 成立于 2023 年，致力于开发处理电话、短信和聊天的 AI 智能体，其核心是运行自主构建的语音模型，专注于处理其他系统难以应对的冗长、非线性通话。本轮资金将用于扩大研究规模、扩充工程团队，并将其平台拓展至更多受监管行业。