牛透社 12 月 22 日消息，壁仞科技正式启动港股招股程序，发行价格区间为每股 17.00 至 19.60 港元，计划发行不超过 2.48 亿股 H 股，预计募集资金总额达 42.1 亿至 48.5 亿港元，并拟于 2026 年 1 月 2 日在香港联交所挂牌上市。本次 IPO 获得 23 名基石投资者支持，合计认购金额约 3.725 亿美元。

财务数据显示，2024 年公司营收达 3.37 亿元，同比增长 443%，截至招股时在手订单规模约 12.41 亿元。壁仞科技首款 GPU 芯片曾创下全球算力纪录，其通过软硬件整合形成了完整的 AI 解决方案体系。募集资金将主要投向下一代 GPGPU 芯片的研发及商业化（预计 2026 年落地），其中 85% 将用于研发投入，此举有望进一步巩固其在云端通用智能计算芯片领域的领先地位。