牛透社 美东时间 10 月 22 日消息，Meta 发布业界首款 QLC 闪存服务器，基于 Open Rack V3 架构实现单机架超 50 PB 存储容量，合作方捷普（Jabil）开发支持 24 个 U.2 及 U.2 长尺寸直连闪存模块的托架设计。

Meta 首次披露其数据中心四层单元（QLC）NAND 闪存应用经验，提出 QLC 定位介于 TLC SSD 与 HDD 间的存储层级。E2 新标准可集成 64 个 NAND 封装与高性能控制器，支持 30W+ 功耗下低风冷需求。

铠侠展示最新企业级 SSD 产品线（含 LC9 QLC/CD9P）；三星公布 HBM4 技术路线，带宽较 HBM3E 提升 2 倍以上；SK 海力士推出 AIN 系列 AI 内存，容量堪比 SSD 且性能逼近 HBM。

技术前瞻方面，铠侠通过灵活数据布局技术（FDP）降低 QLC/TLC 写入放大，Molex 和 Micron 分别推出正交混合散热方案与液冷适配技术，应对摩尔定律瓶颈。