华为「软」了?一场截杀与突围的复盘

自从华为发布鸿蒙和欧拉两款操作系统以来,就有人说华为「软」了。


也是,但也不全是。


华为的着力点从「硬」到「软」,这是没有选择之下的最好选择。


而要说清楚这件事,还得从数字基座说起。


数字霸权,凭什么?


基础不牢,地动山摇。就像扎马步是练习武术的根基一样,科技竞争的关键也在底层技术。


一个国家如果没有稳定的数字基座,再好的商业模式,再花哨的技术也只是花架子。再大的公司,也只是一个大的电脑组装公司、大的手机组装公司、大的空调组装公司,真正的核心技术掌握在其他人手里。


美国之所以敢到处挥舞数字制裁的大棒,根本原因在于它有一个稳稳的且能够卡别人脖子的数字基座。


美国本来就有良好的计算机和通信基础设施,在此基础上,上世纪六十年代前后就开始了数字基座的打造。尽管早期它并非国家层面的刻意之举,但在实际发展中,这些企业将美国的科技实力推到了世界之巅,后来才出现了截杀华为的戏码。


(1)垄断者「Wintel 联盟」


1965 年,美国科学家戈登·摩尔在准备一个关于计算机存储器发展趋势的报告时,发现一个规律,这就是后来被誉为 IT 行业“第一定律”的「摩尔定律」:IC 上可容纳的晶体管数目,约每隔 18 个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。


未来几十年,摩尔定律几乎统治了 IT 产业的发展节奏。


1968 年,摩尔和同事诺伊斯、格鲁夫离开仙童公司,创办了一家电子公司,后来公司支付 1.5 万美元从 INTLECO 买来 “INTEL” 名字的使用权,并更名为英特尔公司。诺伊斯、摩尔和格鲁夫分别担任英特尔前三任 CEO,三个人各有传奇,成为拉动英特尔向前奔跑的三驾马车。


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英特尔三驾马车:诺伊斯(中)、摩尔(右) 、格鲁夫(左)


英特尔早期致力于开发数据存储产品,1971 年第一款 4 位微处理器 4004 面世,揭开了 CPU 发展的序幕,微处理器所带来的计算机和互联网革命改变了整个世界。


1974 年,摩尔接棒诺伊斯掌舵英特尔,他注重产品从技术向市场的转化,这位 IT 产业大神级的人物开启了英特尔的腾飞之路。


英特尔的发展并非一帆风顺,业务也有一个聚焦的过程。1985 年在市场竞争压力下,英特尔做出痛苦选择,把公司主营业务从最初的 DRAM 转向微处理器,并于 1986 年上市。这一聚焦使英特尔真正找到了属于自己的赛道。


转型两年后,1987 年安迪·格鲁夫正式担任 CEO,在“商界最严厉 CEO” 的掌舵之下,英特尔开始了快速发展的 10 年,1992 年英特尔已经成为世界第一大半导体供应商。


上世纪 80 年代以前,苹果公司是个人电脑产业的霸主。从 80 年代起,微软和英特尔组成了“Wintel 联盟”,IBM 采用英特尔的处理器和微软的操作系统,因而取代苹果成为个人电脑产业的老大,英特尔与微软此时也成为电脑产业的巨人。


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“Wintel 联盟”之格鲁夫(左)和比尔盖茨


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“Wintel 联盟”之格鲁夫(右)和比尔盖茨


90 年代初,苹果、IBM 与摩托罗拉结成一个联盟,成功开发 PowerPC 芯片并制造出基于 PowerPC 的多处理器计算机。


为了应对 PowerPC 的挑战,Wintel 联盟展开了对 PowerPC 联盟的分化瓦解:1993 年,英特尔推出奔腾处理器 Pentium,这款产品让英特尔甩掉了只会做低性能处理器的帽子;微软则默契推出了 Windows 95 操作系统。


Wintel 联盟垄断桌面端长达 20 多年,双方通过共同控制下游 PC 生产商而不断攫取巨额暴利,占据桌面端 80%~90% 的市场份额。


有个段子形象描绘了 Wintel 的垄断之重,有电脑厂商说:“卖一台电脑能赚 100 元,其中英特尔拿去了 70 元,微软拿去了 40 元。”这的确是一个让人算不下去的数学题。


所以,联想柳传志坦言:“我们生产一台电脑也就是一把大葱的利润。”


多年后的 2021 年,联想谋求科创板上市被终止,正是对柳传志这句话的一个印证——电脑厂商缺少核心科技,在 Wintel 的辖制下只能沦为打工者。


(2)肆无忌惮「高通税」


1980S 是众星诞生的时代,1984 年的思科、联想,1985 年的高通,1987 年的华为,多年以后有的成了顶尖科技巨头,有的跌落神坛。


高通成为通信和芯片领域的霸主,三十多年后与华为狭路相逢,二者既是上下游的供需关系,又是彼此强大的竞争对手。


1985 年,麻省理工学院(MIT)前教授艾文·雅各布斯博士,从自己创立的第一家公司 Linkabit 退休,三个月之后,52 岁的他和 Linkabit 的六位同事又创立了一家新公司,创业方向选择了数字和无线通信领域,定位在“Quality Communications(高质量通信)”,合起来就是 Qualcomm,这就是后来横行全球的高通。


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高通的创始团队


高通崛起于 2G 时代。


当时通信行业的主流是 TDMA(时分多址)技术,欧洲电信标准组织 ETSI 制订了一个数字移动通信标准——GSM(Global System for Mobile Communications,全球移动通信系统),它的空中接口采用时分多址技术。


高通却选择了 CDMA(码分多址)技术,当时市场对该技术并不看好,但雅各布斯坚信该技术能够提供更好的通话质量,而且可以降低运营成本。1993 年,CDMA 被美国电信工业协会采纳,成为行业标准,并先后登陆香港、韩国等市场。1999 年,国际电信联盟把 CDMA 指定为 3G 背后的技术,从此高通开启了对下游厂商予取予求的时代。


早年高通也有手机业务,1999 年该业务占营收比重已高达六成,但高通考量之后还是决定聚焦业务,将手机和网络设备业务卖掉,专注于技术开发、授权及半导体芯片研究。与英特尔的效果类似,这一战略聚焦让高通掌握了核心技术,成为手机 SOC(System on Chip,系统级芯片)市场的主导者。


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高通 5G 芯片


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高通公司著名的“专利墙”


高通手握大量的核心技术专利,据高通官方资料,截至 2020 年初,该公司在全球范围内拥有 14 万件专利和专利申请,技术内容涉及蜂窝通信、定位、射频(RF)和天线、人工智能和机器学习、处理与计算等技术领域,专利布局范围覆盖全球 100 多个国家和地区。


在专利技术应用方面,截至 2020 年初,高通在全球范围内已签署超过 300 份技术许可协议,包括 80 多份 5 G技术许可协议;获得高通公司技术许可的设备数量已超过 130 亿部。


这为它的流氓式收费提供了“合法性”。高通的收费方式比较奇葩,通讯芯片组在整机中所占成本在 4%~10%,而高通则以整机售价作为计算专利费的依据,比如,5G 单模手机收取 2.275%,3G/4G/5G 多模手机费率 3.25%,收费上限最高为 400 美元。 


通信厂商对「高通税」恨之入骨但又无可奈何,因为高通的专利都是底层核心技术,通信厂商根本无法绕开。WIntel 联盟垄断 PC 市场的一幕又重演了,在高通面前,下游厂商没有议价权。


据传,早年高通董事长与华为掌门任正非在游船上谈生意,任正非想往下压一压价格,雅各布斯佯装为难:“再降就要跳船了。”任正非很生气,将船门打开说:“那你现在跳下去吧!”


下游厂商忍无可忍,但又不得不忍。


对供应商极为霸道的苹果也与高通硬刚过。2017 年,高通称苹果侵犯了它的 16 项专利,并要求美国国际贸易委员会禁止进口 iPhone。高通认为,5G 市场竞争激烈,主要来自海外公司,而苹果使用这些专利发明而不付费,损害了高通的利益和美国在 5G 领域的领先地位。于是两个巨头闹翻,双方牵涉数十起诉讼。


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强势的苹果没能硬刚过高通


无奈高通太强硬,苹果只好妥协与高通达成和解协议,并向后者支付一笔 47 亿美元的和解金。两家公司签订一项为期六年的许可协议,包括两年的期权延长协议和多年的芯片供应协议。


高通在 3G 时代予取予求,客户敢怒不敢言。到了 4G 和 5G 时代,高通的技术霸权受到一些削弱:一方面是通信厂商为了摆脱高通的辖制,纷纷抛弃 CDMA,选择 OFDMA(正交频分多址 ),如此一来,CDMA 已经走在被淘汰的路上;


另一方面,其他国家通信厂商也正在崛起。


德国专利信息分析组织 IPlytics 发布的一份报告显示,截至 2020 年 10 月,就 5G 专利申请量来看,华为公司、高通、三星位列前三甲,它们的专利申请量各自为 6372 件、4590 件、4052 件,Nokia 以 2690 件位列第四,LG 以 2666 份位列第五名。


尽管华为申请专利的成功率(46.97%)低于高通等企业,但在华为等企业的竞争之下,高通的垄断优势不断削弱。


(3)美国的数字基座


1993 年 9 月,克林顿政府推出“信息高速公路计划”,该计划作为最高国家战略,其目的不仅是克服萧条、刺激经济增长,更是为了夺回美国在重大关键技术领域的国际领先地位。


为了实现这一宏伟目标,克林顿政府计划投资 4000 亿美元,用 20 年时间,逐步将电信光缆铺设到所有家庭用户。


1994 年,美国政府又提出建设全球信息基础设施的倡议,旨在通过卫星通讯和电信光缆连通全球信息网络,形成信息共享的竞争机制,全面推动世界经济的持续发展。


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该计划为美国培育了一大批具有国际竞争力的世界级企业,如苹果、Google、微软、亚马逊等。在数字经济中不可或缺的高通芯片、英特尔 CPU、Windows 系统、安卓系统、Oracle 数据库、C 编程语言等众多经典产品,在世界前列为美国筑就了稳稳的数字基座。


正是因为有了这样一个硬核的数字基座,全球的科技企业很少能够完全脱离美国的技术限制而生存,山姆大叔也因此具备了卡脖子的底气和资本。


后来者崛起


在联想成立三年后、高通成立两年后,华为于 1987 年在深圳成立了,最初的业务是代理销售用户交换机(PBX),上游是一家香港公司。

由于香港公司停止供货,华为于 1990 年开始自主研发面向酒店与小企业的 PBX 技术并进行商用。到了 1995 年,华为的销售额已经高达 15 亿元人民币,业务主要来自我国农村市场。


华为在 1997 年推出无线 GSM 解决方案,后续又陆续在印度、瑞典、美国等国设立研发中心,与摩托罗拉、赛门铁克、Global Marine 等成立合资公司。


里程碑式的发展是在 2005 年,当年华为的海外合同销售额首次超过国内合同销售额,在 2007 年底,华为成为欧洲所有顶级运营商的合作伙伴。


华为在移动通信设备方面经历多年的发展,在 2G 时代,华为是跟随者;3G 时代,华为有了技术突破;到了 4G 时代,华为开始主导市场;5G 时代则引领市场。


2013 年,发布 5G 白皮书,积极构建 5G 全球生态圈。后续在全球多个国家建立 5G 研究中心。


到了 2018 年,华为的发展已经到了一个质变的时刻,在国外竞争对手看来,有些咄咄逼人。这一年,华为全球销售收入首超千亿美元。华为手机(含荣耀)全球发货量突破 2 亿,稳居全球前三。


更为关键的是技术方面的突破,这一年华为 5G 微波全面商用,发布了全球首个覆盖全场景人工智能的 Ascend(昇腾)系列芯片以及基于 Ascend(昇腾)系列芯片的产品和云服务。发布新一代人工智能手机芯片——麒麟 980,颁奖 Polar 码之父,致敬基础研究和探索精神。美国对华为的致命式截杀也开始于这一年。


三十多年来,华为从倒卖电话交换机开始,一路从移动通信基站、路由器、企业会议系统、手机、操作系统到芯片,数字基座已经成型。


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十多年来,华为在 5G 研发领域投入 20 亿美金,拥有 2570 项 5G 专利,核心标准提案数量为 3045 个,处于行业第一。华为成为全球首个具备 5G 芯片-终端-网络能力,能够为客户提供端到端 5G 解决方案的供应商。


华为被美国卡脖子,问题就出在芯片上——华为只具备研发设计能力,不具备生产制造能力,生产制造不得不依赖外部企业。


半导体芯片产业链环节包括 IC 设计、晶圆制造及加工、封装及测试环节,拥有复杂的工序和工艺。目前,半导体产业链的格局是:


美国:半导体行业产值占全世界总产值的 47%,全球最大半导体生产市场;


韩国:三星、海力士的存储芯片占了 65%;


欧洲:从 80 年代起,欧洲的英飞凌、意法半导体、恩智浦等,在模拟芯片领域占优势;荷兰的顶尖高端光刻机,全球仅此一家。


日本:信越、日立等日本公司,几乎垄断了高端光刻胶等半导体上游材料;


中国:华为海思位列芯片设计前十,设计规模位居世界第二;中国台湾则在芯片代工领域蓬勃发展,台积电和联电占据了 60% 的市场,日月光等公司则占据了芯片封装测试市场一半的份额。


美国商务部限制华为使用由美国技术软件来设计和生产半导体,即使是美国以外的公司也必须遵守这些规定。如今先进计芯片的制造,拐弯抹角都离不开美国技术,美商务部可以通过切断这些产品及其生产的芯片,几乎可以让全球任何一家技术公司陷入生死绝境。


企业组织的需求层次梳理


马斯洛将人的需求分为五个层次,最低层次的需求是生理的需求,中间层有安全需求、爱和归属的需求、尊重的需求,最高层次是自我实现的需求。一般而言,个人在满足了生存等基础层次需求之后,会追求更高层次的需求。


从组织的角度也可以将企业看成一个“生命体”,它与人有很多相似的地方:它有自己的生命周期,它需要生存、成长、被尊重,它要参与竞争,也需要安全感。那么,根据马斯洛的理论,笔者梳理出一个与之相似的关于企业组织需求层次的金字塔:


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从下往上,企业的需求层次可以依次划分为生存需求、安全需求、品牌打造需求、尊重需求和影响力变现需求。


企业存在的第一要务就是活下去,且多数企业都要参与市场竞争,追求一个不被威胁到公司业务发展的状态,所以企业最底层的需求是生存需求和安全需求;满足这些,企业后面会进一步追求品牌的打造以及外界对自己的尊重;而影响力变现是企业更高一层级的需求,这种需求是企业发展到一定阶段之后出现的趋势——它可能要求支配资源甚至左右相关政策的制定,利用影响力来实现自己的相关目标。


尽管企业的需求并不必然按照从低到高的层次发展,但如何生存是企业必须回答的第一个问题


美国也采用了多种手段对华为进行打击,比如到处散布华为 5G 威胁国家安全的谣言,实际上这种打击只是在品牌形象上造成影响,并不能对华为伤筋动骨,而断供芯片可谓釜底抽薪,打击的是华为的数字基座。


在美国数轮打压之下,华为的负增长已成事实。手机业务、X86 服务器、交换机等无法完全脱离海外芯片的业务不得不向后收缩。


2021 年上半年,华为实现销售收入 3204 亿元,同比下降 29%;净利润 314 亿元,同比下降 25%。


具体到细分业务领域,运营商业务收入 1369 亿元,同比下降 14%;企业业务收入为 429 亿元,同比增长 18%;消费者业务收入为 1357 亿元,同比下降 47%。如今,To B 的企业业务是华为三大板块中唯一实现正增长的部分。


此前扛下半壁江山的消费者业务跌落近半。


任正非曾对媒体说:“我们现在只想自己多努力,努力寻找能生存下来的机会。”,华为轮值董事长徐直军也表示,公司未来五年的战略目标就是通过为客户和伙伴创造价值,活下来,有质量地活下来。


研究企业的需求层次模型,可以更深入理解华为现阶段的动作,避免人云亦云。


软硬之道:脖子别被卡两次


既然明确了华为的第一要务是生存,那么很多事情都好理解了。


比如,为何华为现阶段反复声明“不造车”(指整车),真的是不想造吗?能点着名的科技巨头都扎进造车的大潮中去了,华为真的没有想法?


它明白且清醒知道,自己现阶段的任务就是活下来,有质量地活着,因此不可能贸然迈入一个吸金黑洞中去。因此,与其冒着巨大的风险投入巨资造车,不如以一个供应商的角色,先稳赚不赔地参与到智能网联汽车发展大潮中去。


比如,华为组建五大军团(煤矿军团、海关和港口军团、智慧公路军团、数据中心能源军团和智能光伏军团),投入到为企业数字化赋能的服务中去,帮助垂直行业缩短产品进步的周期,帮助华为多产“粮食”,说明求生存仍是第一要务。


缺芯少魂是中国制造之痛,操作系统是兵家的必争之地。华为卖荣耀、建军团、发力公有云等动作是为了现阶段的生存,而如何确保未来的生存和安全不被威胁,发展操作系统成了必选题。


不同的领域、不同的时代都有各自的主流操作系统:在 PC 时代,形成了 Windows 操作系统生态;在移动终端时代,又发展出 Android、iOS 等面向智能手机的生态。此外,还有基于服务器、云计算、通信以及工业化场景的操作系统生态。


移动操作系统层面,谷歌的 Android 与苹果的 iOS 已经占据了移动操作系统超过 95% 以上的市场份额;目前车用的操作系统普遍采用的底层内核主要有 Android、Linux、QNX,三种操作系统各有优势,也各有不足,国内车用操作系统像 AliOS、斑马、鸿蒙等正在开始起步。


在华为之前,微软的 Windows Phone、阿里云的 Yun OS、三星的 Bada等,挑战 Android、iOS 的产品前赴后继,但至今无人能够取代它们的地位,甚至连分庭抗礼的资格都不够。


如果用一句话概括整个博弈形势,那就是:美国「硬」卡脖子,华为恶补「软」板。


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华为内部发起了“铸魂工程”,通过打造鸿蒙和欧拉两个开源的操作系统来补上软件的短板。


华为在 2019 年推出的鸿蒙被不少用户嘲讽为“PPT系统”,而目前鸿蒙系统已经发展成一个面向手机、智慧屏和智能穿戴设备等各终端的操作系统。


为了解决软件生态问题,华为重新构建了 HMS,并推出了基于鸿蒙系统进行软件开发的 DeVEco Studio 平台,让系统开发者更方便。


实际上,鸿蒙生态的发展已经超出了华为自己的预期。自 6 月 2 号启动鸿蒙升级以来,截至 9 月 23 日,HarmonyOS 2 升级用户数已经超过 1.2 亿。HarmonyOS 平均每天新增用户 100W+,是全球用户增长速度最快的操作系统。


此前,华为已经对年内升级鸿蒙用户数目标做了两次上调,目标由最初的 3 亿调整至 4 亿。目前已有 400+ 应用和服务伙伴、1700+ 硬件伙伴、130W+开发者共同参与到鸿蒙的建设中。


2019 年,华为在发布鲲鹏战略时宣布了欧拉(openEuler)的开源策略,并在同年 12 月 31 日全面开放。欧拉是一款面向数字基础设施的开源操作系统,可部署于服务器、云计算、边缘计算、嵌入式等形态设备。它与鸿蒙应用的领域既互补又略有重合。


据华为公布的数据,截至目前,已有超过 6000 名开发者和 100 多家企业、高校、组织和机构加入欧拉社区,汇聚从处理器、整机、操作系统发行版厂商,到行业应用等全产业链,十多家主流操作系统领军企业发行基于欧拉的商业版本。


目前,欧拉和鸿蒙已实现内核技术共享。华为计划在欧拉构筑分布式软总线能力,让搭载欧拉操作系统的设备可以自动识别和连接鸿蒙终端。

 

截至目前,鸿蒙生态已经成为全球第三大移动应用生态,铸魂之路注定艰辛且成败难料,但如果不想被卡两次脖子,也没别的路可走。


结语


在 2021 云栖大会上,阿里平头哥发布其成立以来的第一颗通用芯片——倚天 710。5nm、单芯 600 亿晶体管、128 核、主频 3.2GHz……首战跑分就超出业内标杆 20%,能效比提升 50% 以上。


媒体评论道:“在全球,阿里将是第三家拥有自研 Arm 服务器芯片的云计算厂商,进一步打破英特尔在该市场的垄断。”


进步固然让人欣慰,但谁来制造呢?这也是华为遇到的问题。芯片制造是半导体的脖子,而光刻机是芯片制造的咽喉。中科院去年曾紧急辟谣:5nm 光刻技术根本不现实,国产水平只有 180nm。


差距巨大,前路尚远。好在国内已经深刻认识到硬科技的重要性,浓厚的冲刺氛围将加速缩短这一差距。华为变软,这是它在截杀之下从另一个短板寻求突破,以防未来在操作系统领域出现另一场致命截杀。


华为如今依然保持增长的主要业务板块就是企业业务,在这个数字化时代和 To B 的时代,华为通过为企业数字化赋能,来为突围提供粮食和弹药。


华为的软,是迫不得已,是防患于未然。当芯片生产的问题彻底解决之后,它将是一个足够软也足够硬的科技公司。而软硬都不是目的,只是联接万物的方式而已。


部分参考资料:


王云辉:高通创始人首次公开复盘:世界 500 强这样挑选接班人

张军智:细说高通发展史——崛起、鼎盛与隐忧



    本文作者:周效敬 责任编辑:加盐 本文来源:牛透社
声明:本文由入驻牛透社的作者撰写,观点仅代表作者本人,绝不代表牛透社赞同其观点或证实其描述。
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